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第八十七章 星云X2（第1页）

“1+8+n计划，1是指智能手机，是所有场景的入口，手机连接电脑，手机连接电视，手机连接汽车，手机连接电饭煲之类的，等科技发展到一定程度之后可以使用眼镜替代手机。

8是指电脑、平板、电视、智能手表、耳机、智能眼镜、人工智能音箱、家庭主机、汽车，同样是基于上述条件，可以通过手机端来控制，是终端辅助入口。”

“今天我为大家带来了一个石墨烯衍生产品，这款产品就是基于银星架构和石墨烯制成的xpu芯片，我们拥有三个系列的芯片。”

“这种集CPU、GPU于一体的融合型处理器获得平均20%以上的性能提升，最多可翻一番还多。

工程师们主要是利用了Yx处理器的一些独特性质，比如说数据预取和大容量缓存，从而在GPU上加速并行任务的执行。

工程师们的方法是让GPU核心去执行计算型功能，同时让CPU从片外主内存中预取GPU所需要的数据。

这样做的效率更高，因为它能让CPU、GPU去做各自擅长的事情：GPU的长项是进行计算，CPU则适合作出决定、弹性获取数据，这样运算的层级会更高。

一个由CPU辅助运行的GPGPU处理器中，CPU启动一个GPU程序后，会创建一个预执行程序。

该程序使用编译器算法从GPU内核中自动生成，包含GPU内核多个线程块的内存访问指令。”

“XPU的第一块芯片是倾向于算力的，因此通过这个架构设计的芯片系列名称为“混沌”

。

混沌系列拥有三个分支系列，X系列是手机芯片，也是微型处理器芯片；Y系列是电脑芯片，算力和渲染能力超强。

以后电脑不用外加显卡了，感觉显示不清楚外加一个XPU就可以了；Z系列呢就是为万物互联打造的，其类型多种多样，包含汽车芯片，手表，冰箱等电子产品所需的芯片。”

“今天我们为大家带来了有史以来最强的三款专业芯片，混沌x1，y1，z1三款芯片，我们同类型芯片超过某特尔最新i7芯片百分之四十的算力，我们的手机芯片性能能达到某特尔i5芯片百分之120的性能。

这是有史以来第一次手机芯片超过电脑芯片的案例。”

“我们的物联网芯片混沌z1芯片的算力能达到i3芯片超频运算的算力，但是我们在芯片价格上比友商同类型i3芯片便宜一百人民币。”

“银星牛逼！”

“碉堡了！”

“太他妈香了。”

台下欢呼声连绵不绝。

“在显示领域银星材料旗下还成立了一家公司“视界”

，该公司是制造屏幕，屏幕的制造技术已经颇为成熟，对方所使用的屏幕技术是来自银星实验室的技术。”

“显示单元的排列对于显示效果尤为强烈，早在三年前三星就注册了显示效果优秀的钻石排列；银星实验室的工程师就另辟蹊径开发了一种蜂窝结构，其显示效果在石墨烯材料的加持下显示效果比三星屏幕强五个百分点”

“屏幕生产线在两个月前已经建成试生产，我身后这块屏幕就是视网膜级屏幕，这块屏幕用到手机上是完全没问题的，120hz的刷新率可以完胜现在市面上所有显示屏，就是专业电竞屏幕都达不到这种程度，我们的屏幕分辨率是4k，可能会有人担心耗电问题，我可以告诉你你的担心是多余的，我们工程师会给出一个满意答复的。”

“接下来我将发布我们重磅产品星云X-2手机，这款时候搭载了我公司许多黑科技，整部手机搭载一块七英寸的曲面屏，这款屏幕相较于第一款手机那种直面屏幕而言采用的更加具有视觉冲击的曲面屏幕。”

张文浩在讲解的过程中背后屏幕显示出手机的正面样子。

“想必大家很好奇，摄像头去哪了？怎么没有摄像头了呢？不必担心，我们没有取消前置摄像头设计，我们采用了方位调节可变焦潜望镜头，这种镜头可以调整镜头方向，使镜头照到的方向可以按照用户心意调节，这种摄像头中内置可控液体可控透镜，可以调节光线照射弧度和聚焦地点。”

“这个潜望相机模块长两厘米，开启前置摄像头工具的时候长达三厘米，最牛的是100倍变焦，这个模块呈圆柱形，可以弯曲还可以伸缩，直径三毫米，使用的时候他会伸出来三百六十度转动，不用的时候收回去隐藏起来。”

“整个摄像模组共有四个摄像头，一个微距摄像头，一个微云台电影级摄像头，一个红外夜视增强摄像头，这三个是常规摄像头，再加上平时藏在机身内的潜望摄像头，这四个摄像头为星云X-2提供了强大的摄像和拍照功能。”

“同时我们在星环摄像头模组里边加入了冷暖两色四个LED灯模组，可以按照用户需求调节亮度色彩。”

“在解锁方面我们采用了屏幕超声波指纹解锁和雷达面容解锁，通过雷达波扫描脸部解锁手机。”

“电池方面我们做出了一个革命性的突破我们放弃采用电池作为能源供应主力，采用我公司与比雅迪联合成立的电池公司研究出的石墨烯超级电容，三平方厘米大小的厚度不超过两毫米的电池块能在五分钟内充满电，容量高达三万一千毫安。”

“也许大家会担心安全问题和其他一些问题，方向这些都是在实验室考虑过得，无论发生穿刺挤压，断裂腐蚀等情况充满电的超级电容都不会爆炸，只会放电。”

“我们手机采用了三主板设计，一块主板集成了xpu和各种电控和储存运存芯片各种小电容电阻。

另一块主板安装了两个X轴振动马达，一块左边一块右边，还有两个单层石墨烯振膜音响单元，这个音响里边线路都是导电石墨烯材料。”

“中间一个tp-c隐藏接口，这个接口比较牛的地方在于可以隐藏，在闲暇时间不充电的时候这个接口就会被旁边中框同材质零件替换位置，这样这部手机真正做到防水，某个部件进水之后会留在部件体内不会流到主板上，”

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