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第四十二章 即将到来的ISSCC（第2页）

其中IEDM和ISSCC分别始于1954年，1953年，而hotchips始于1989年。

周新点头道：“没问题，我会好好准备的，一个月的时间够了。”

胡正明接着说道：“以你现在的身家，完全可以开始从一些集成电路的细分领域开始创业。

ISSCC的参会人员里，有很多都不介意去业界工作，你可以以此为契机，搭建基础班底。”

这也是实话，集成电路基本上没有一直呆在学术界的，大多都是在学术界和工业界反复横跳。

像胡正明本人就是如此。

“我最近申请的关于UWP技术的专利已经下来了。

我打算以UWP技术为基础，专门做该领域的芯片。”

周新说道，“教授，后续我把UWP技术的详细资料发你看看。”

胡正明心里很好奇，对方在创业的过程中还申请了专利？

现在还没有UWP芯片的概念，胡正明对此毫无印象，不知道这项技术到底如何。

但是从周新说打算以此为基础来专门做UWP芯片，那应该还是很有含金量的一项技术。

“好的，你发我看看，我也可以帮你想想有什么应用场景，或者我有什么人脉你可以用得上。”

原本周新打算把这项技术卖给德州仪器，现在手握接近一亿的资金，让他可以自己来运作这件事。

三星要转移给中小企业的技术，并不是没有价值。

在高丽官方的组织下，既然会无偿转让这些技术给高丽的中小半导体企业，那么势必然会有市场。

只是这些市场在2020年来看太小了，整个市场规模以三星的体量看不上。

这就好比银行看不上的个人信贷市场，不意味着没有价值。

“我现在只是有这个想法，最缺的是CEO，来帮我全面统筹这件事。

教授，要不你再来我公司兼职？

兼一个CEO？

我可以开股份给你。”

对周新来说，胡正明还真是最好的人选。

梁孟松现在还在台积电，没和蒋尚义斗个你死我活之前是不会离开台积电的。

而胡正明自己有创业经验，后来在台积电也干的不错。

更重要的在于后续他研究出来的3D芯片架构，周新不想直接占据老师的成果。

但是如果胡正明在他公司，那完全可以他和胡正明一起研发出该架构。

FinFET架构，算得上是在半导体制程上反过来可以卡Intel和AMD脖子的关键技术了。

从该架构被发明到后续的十多年时间里，整个集成电路领域都没有发现更先进的架构。

准确来说，更先进的架构肯定是有，但是从工业化的角度出发，那些架构都不够成熟。

工业化和实验室产物的要求截然不同。

成本太高、成功率太低，从综合角度出发，基于FinFET架构设计的晶体管绝对拥有者不可替代的作用。

“先给我看看你的UWP芯片吧，我没办法现在答应你。”

胡正明倒不会因为给周新工作，而发生什么心态上的转变。

而且他也不是全职在周新的企业里干，他自己名下还有思略半导体。

“另外Jerry最近又找到我，他表示愿意开一个足够让你满意的价格，收购拳头游戏的股份。”

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