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第331章 g存储颗粒（第1页）

林宇正在办公室审阅M3处理器的后续优化方案，突然，一阵急促的敲门声响起。

“林总，林总！”

王海涛兴奋地推门而入，脸上洋溢着难以抑制的喜悦，“我们成功了！

1G的储存颗粒研发出来了！”

林宇猛地从椅子上站起来，眼中满是惊喜与欣慰：“海涛，这真是太好了！

快给我讲讲具体情况。”

王海涛激动地走到林宇身边，展开手中的技术报告：“林总，经过团队的不懈努力，我们攻克了一个又一个技术难题。

在存储密度、读写速度以及稳定性方面都取得了重大突破。

这款1G储存颗粒采用了全新的架构设计，有效地提高了存储单元的集成度，同时优化了数据传输通道，读写速度相比之前的产品提升了近50%，而且经过严格的测试，稳定性非常出色。”

林宇仔细地翻阅着报告，不时地点头称赞：“海涛，你们做得太棒了！

这将为我们的产品带来巨大的竞争优势。

目前的生产成本如何？量产计划制定好了吗？”

王海涛回答道：“目前生产成本还偏高，主要是一些关键原材料和生产设备的成本较高。

不过，随着技术的成熟和生产规模的扩大，我们预计成本能够降低30%左右。

关于量产计划，我们初步打算先进行小批量试生产，进一步优化生产工艺和流程，确保产品质量稳定后，再逐步扩大产能。”

林宇思考片刻后说：“好，你的想法很周全。

我会安排市场部和财务部门与你们密切配合，一方面做好市场调研，制定合理的价格策略，另一方面确保资金充足，支持量产工作的顺利进行。

对了，有没有和其他部门沟通，看看如何将这款存储芯片应用到我们现有的产品线中？”

“还没来得及，我这就去和相关部门商讨。”

王海涛说完，便匆匆离开了林宇的办公室。

林宇随即召集了市场部、技术部和产品部的负责人开会，分享这一喜讯，并商讨下一步的发展计划。

市场部的王芳率先发言：“林总，1G存储颗粒的研发成功对我们来说是一个重大利好消息。

目前市场上对大容量存储的需求日益增长，尤其是在服务器、高端电脑以及一些新兴的智能设备领域。

我们可以针对这些市场需求，推出一系列搭载新存储芯片的产品，抢占市场先机。”

技术部的赵刚接着说：“从技术角度看，我们需要尽快将这款存储芯片与我们现有的M3处理器进行适配和优化，实现两者的无缝协同工作，提升整个系统的性能。

同时，也要考虑如何在未来的产品设计中，充分发挥这款存储芯片的优势，比如开发一些对存储容量和速度要求较高的新功能和应用。”

产品部的李经理也提出了自己的建议：“林总，在产品规划方面，我们可以先推出面向企业级市场的高端存储产品，树立品牌形象，然后再逐步拓展到消费级市场。

另外，我们要注重产品的差异化竞争，除了容量和速度优势外，还可以在数据安全、可靠性等方面进行创新，为用户提供更加优质的产品体验。”

林宇认真听取了大家的意见后说：“大家说得都很有道理。

市场部要抓紧时间进行市场调研和推广策划，制定详细的市场推广方案；技术部要加快存储芯片与M3处理器的适配工作，同时开展基于新存储技术的前瞻性研究；产品部要根据市场需求和技术发展趋势，制定合理的产品规划和路线图。

各部门要密切配合，形成合力，确保我们能够充分利用这次存储技术突破的机会，实现公司的快速发展。”

会议结束后，各部门迅速行动起来。

王海涛带领存储芯片团队与技术部的同事们紧密合作，开始了存储芯片与M3处理器的适配工作。

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