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第619章 产品测试市场反馈良好（第1页）

早上八点，我准时出现在研发中心楼下。

电梯门打开的瞬间，空气里那股熟悉的焦糊味还没散尽，但多了一丝金属冷却后的清冷气息。

我没去办公室，直接拐进了三号生产车间。

这里平时是备料区，昨晚被我临时征用成了“战时指挥部”

。

车间里没开大灯，只有几盏工业照明灯打着冷白的光，照得不锈钢工作台亮得晃眼。

老林不在，大刘也不在，连那个总是咋咋呼呼的小陈也缩在角落里打盹。

整个空间安静得能听见空调外机的嗡嗡声。

工作台上放着四个黑色的防静电包装盒，整齐地码成一排。

每个盒子上都贴着醒目的红色标签：“哲远半导体-工程样机-严禁触碰”

。

我走过去，伸手摸了摸盒子表面。

冰凉，坚硬，带着一种沉甸甸的质感。

这就是过去七天里，所有人熬红双眼、掉头发换来的结果。

从图纸上的线条，变成手里这实打实的硅片封装体，中间隔着的不是简单的距离，而是无数次的失败和推倒重来。

“李总。”

身后传来脚步声。

市场测试团队的负责人小林快步走了过来，手里抱着一叠文件，额头上还挂着汗珠。

他看起来比我还紧张，眼神在那四个盒子上来回扫视，像是在确认什么稀世珍宝有没有被磕碰。

“样品出来了？”

我问，声音尽量保持平稳。

“出来了。”

小林咽了口唾沫，把文件递给我，“这是试产日报。

前四天挺惨，十片样品，六片因为封装应力失效被剔除了。

第四天晚上，我们调整了回流焊的温度曲线，最后这批四片，全部通过功能测试。

稳定性指标达标。”

我翻开报告，快速浏览那些枯燥的数据。

良品率百分之四十，这个数字在量产线上肯定不够看，但在工程样机阶段，能拿到这四个活蹦乱跳的核心芯片，已经算是奇迹。

“包装没问题吧？”

我抬头问。

“双重防静电屏蔽袋，加上硬质防震内衬。”

小林指了指盒子侧面，“每一片都有独立序列号，全程监控录像存档。

只要有人敢动手脚，一查一个准。”

我点了点头，伸手拿起其中一个盒子。

入手很轻，但心里却像压了一块石头。

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