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第一百一十一章生化环材四大坑有多少要多少（第1页）

【刷新下在看，修改了些错别字】

这两天两人都腻在一起并没有去上班，第三天曹莽扶着腰来到麒麟娱乐，公司只剩下部分值班员工，这些留下值班的都是福田区本地人。

曹莽把锂电池相关专利材料撰写完后便来到楼下的麒麟软件。

“小曹来了，有件事正好问一下你。”

陈爱国跟小组人员正在开会，看到曹莽后便招呼道，这时一名小组成员站了起来，让开位置让曹莽坐下。

“陈博士，是不是遇到什么问题？”

曹莽坐下后问道。

“我要问的是EDA的3D模块，为什么要增加这个模块呢，2D平面的不就可以了吗？如果不做这个模块的话，我们可以节约很多时间。”

陈爱国问道。

“陈博士，以现在的工艺来说，2D确实可以满足现有需求，可是一旦光刻机工艺进入瓶颈，就需要新技术来提升芯片性能，这个时候3D模块就需要到了。”

曹莽回道。

“工艺到达瓶颈，跟EDA的3D模块有什么联系？”

柯振疑惑问道。

“3D...3D...3D...”

陈爱国不停的嘟囔道，整个人像是着了魔一样。

“师兄，你没事吧。”

柯振见状问道。

“我明白了，曹总，你的意思是，芯片可以叠加？”

陈爱国激动说道。

“芯片为什么不能叠加呢？没有人尝试过不代表不行不是吗？”

曹莽笑道。

在前世存储芯片达到瓶颈后一直没找到突破方法，三星研发出3D堆栈技术打破这个瓶颈，这也让单片内存芯片容量达到512G。

“我们的思维还停留在现有技术上，总想着从现有技术中找到突破口，所以我们会一直沉浸在这个怪圈中，而曹总已经跳出这个圈子他的角度跟我们不一样。”

陈爱国激动说道。

“是啊，我们怎么没想到呢？曹总，你是怎么想到的？”

柯振惊讶道。

“有没有玩过乐高积木？”

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